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마이크로폰 분사용 고속 3250 솔레노이드

무게: 밸브 본체 250g, 컨트롤러 1350g

밸브 본체 크기

MDV 3250+FC

92.1*41.5*25mm

컨트롤러 크기

MDC 3290+

128*102*173mm

    세부

    최소 분사량 0.8nl (단일 도트)
    최소 도트 직경 170µm
    분사 압력 1~1000bar (조절 가능)
    주파수 최대 3000Hz
    선택 사양 가열 시스템, 노즐 가열 온도 조절 가능: 180°C
    표준 인터페이스: RS-232C; 24V/5V PLC, AUX
    전원 공급 장치: 110/230V AC, 50/60Hz 전원 커넥터(후면)
    빠른 상단 보정 구성
    고속 압전 기술
    정확하고 재현 가능한 제트 분사 결과
    초정밀 비접촉식 제트 분사
    매우 광범위한 응용 분야
    차세대 고속 분배 밸브인 MDV3250+FC 시리즈는 고성능 압전 액추에이터를 장착하고 있습니다.
    초고강도 니들 리프트 및 힘으로 고점도 유체 분사에 특히 적합합니다. 고속 압전 기술이 적용되었습니다.
    고속 피에조 기술은 분사 속도를 향상시킵니다.
    밸브의 초고속 개폐
    빠른 팁 교정 구성
    최신 팁 교정 설계로 바늘 및 노즐 교정 시간을 단축합니다.
    비용 절감
    바늘, 노즐, 신품 및 중고 액세서리를 자유롭게 구할 수 있어 비용 절감 효과가 있습니다.
    모듈형 밸브 본체 설계로 습식 영역과 건식 영역을 분리하여 습식 영역 부품을 빠르고 안전하게 교체할 수 있으므로 유지보수 비용을 절감할 수 있습니다.
    간편하고 빠른 청소 및 액세서리 교체로 가동 중지 시간을 줄일 수 있습니다.
    반복 가능한 제트 분사 결과
    이 시스템은 0.8나노리터만큼 작은 단일 점 또는 비드를 매우 균일하게 분사할 수 있습니다.
    오차값(변동계수)이 1% 정도로 낮습니다.
    초정밀 비접촉식 분배
    다양한 유체 점도(최대 200만 mPas)를 충족하도록 설계된 초정밀 비접촉식 유체 분배 시스템
    일관된 경량 설계로 분사 정확도를 극대화합니다.
    다양한 응용 분야
    모듈식 설계 덕분에 MDS3250+FC 시리즈는 다양한 사용자 정의 애플리케이션에 적합합니다.
    공간 활용도를 높이도록 설계된 맞춤형 연결선
    밸브 메모리 확장
    MDV3250+FC는 MDV3200A에 비해 메모리 용량이 4배 더 큽니다.
    MDC3290+는 다양한 애플리케이션 관련 정보를 저장할 수 있는 스토리지를 제공합니다.
    완벽하게 호환됩니다
    Micromis의 모든 소모품 및 예비 부품과 완벽하게 호환되어 최고의 구성 유연성을 제공합니다.
    기존 XY축 분배 시스템과도 호환됩니다.
    선택 가능한 핀/프로그램 모드
    선택 가능한 핀 및 프로그램 모드를 통해 분사 과정 중 언제든지 분사량과 속도를 변경할 수 있습니다.
    프로그래밍 가능 모드는 사실상 모든 애플리케이션 요구 사항에 맞춰 사용할 수 있습니다.

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