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온라인 후속 3축 디스펜싱 장비

모델 SEN-S331F-L
작동 이동 거리 300(X) * 300(Y) * 100(Z) mm
외부 치수: 1600(L) * 900(W) * 1750(H) mm
무게 약 700KG

    1. 판매 포인트
    고효율 후속 분배: 생산 라인에서 원활한 후속 분배를 실현하여 보조 시간을 대폭 줄이고 기존 장비에 비해 생산 효율을 30% 이상 향상시킵니다.
    안정적인 접착제 제어: 고급 서보 구동 시스템과 정밀 주사기를 채택하여 접착제 누출이나 와이어 드로잉 없이 균일한 접착제 출력과 안정적인 접착제 라인을 보장합니다.
    뛰어난 적응성: UV 접착제, 실리콘, 에폭시 수지 등 다양한 접착제 유형과 호환되어 다양한 공정의 요구 사항을 충족합니다.

    2. 사양
    작업 궤적: 300(X) * 300(Y) * 100(Z)mm
    외관 크기: 1600(L) * 900(W) * 1750(H)mm​
    무게 : 약 700KG
    분사 속도: 0 - 500mm/s (조정 가능)

    3. 적용 분야
    3C 전자제품(휴대폰 케이스 접합, PCB 부품 고정 등), 소형 가전제품(모터 캡슐화, 컨트롤러 밀봉), 하드웨어 액세서리(구조 부품 접합, 방수 밀봉)에 널리 사용됩니다.

    4. 기술적 장점
    3축 고속 모션: 고정밀 볼스크류를 사용한 3축 연결 구조는 원활한 모션과 높은 위치 결정 정확도를 보장하며, 반복 위치 결정 정확도는 ±0.02mm입니다.
    지능형 운영 시스템: 사용자 친화적인 터치스크린을 갖추고 있으며, 오프라인 프로그래밍과 매개변수 저장을 지원하여 작업자가 분배 프로그램을 빠르게 설정하고 호출하는 데 편리합니다.
    공간 절약형 디자인: 컴팩트한 구조로 공간을 거의 차지하지 않아 다양한 생산 라인에 쉽게 통합할 수 있습니다.

    5. 산업 시장
    자동화 생산의 지속적인 발전 속에서 효율적이고 정밀한 디스펜싱 장비에 대한 시장 수요가 증가하고 있습니다. 이 장비는 높은 가성비로 인해 중소기업에서 선호됩니다. 전자 제조, 하드웨어 가공 및 기타 산업, 특히 제조업이 발달한 주강 삼각주와 장강 삼각주 지역에서 광범위한 시장을 보유하고 있습니다.

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